特尔佳焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。特尔佳焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代新型有铅焊膏产品。
DONG CUAN s0LCHEM E1ECTR0NCs CO LTD
HENGJ ANGXlA CHANGP|NGT0、VN D0NGGUAN ClTΥ GUANGDONGPR0VlNCE
CHlNA
The foⅡ Φ丽ng
LFAD FREE
sCs Job No 彳’9’犭5⒎ sz
s^42858 NG998
21
300α 200θ
300ot2009 04No 2009
se eded坨$t(s)日s 田u囟冶d by oIent
P丨ea$e rele`1o neX1paqe($)
叫ekl$e reler b n钬pa9“ Φ ~^
No 铼NEC090536i601 Datθ :04NoV2009 Pa9e1 ⒍ 5
$amρ e(s)WaslAere$ubm εd and deniΠ ed on behafoftho d en峦仓合:
sOLDER PA⒏ E
i ∷ l
tesl Roρ ojt
sigood幻`ond oo beh官fof
sG⒏ CsTC Ltd
SGSl .terul RetercnceN o.
⒐
P捕扌恧罗咖